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사업기본정보
공고 내용
공고번호

2019000072

사업명

2019년 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성사업

담당부서

ICT융합센터

사업기간 2019-01-01 ~ 2019-12-31 사업유형 기업지원서비스
공고명

2018년도 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업 지원기업 추가 모집

공고기간 2019-05-08~2019-05-21 접수기간 2019-05-17~2019-05-21
지원내용
세부 사업 지원 내용
1. 신시장 창출형 제품개발 지원 ○ 시장 파급력이 큰 상용화 초기단계 혹은 단기간 내 개발이 예상되는 제품 개발 지원
· 스마트 디바이스 제품을 발굴·보급함으로써 신시장 창출 및 기업 매출 증대
○ ICT 융합 디바이스에 대한 기술사업화, 제품기획, 시제품제작, 시험 분석 및 성능 시험, 제품인증 등 지원
○ (시제품 제작) ICT 융합 디바이스의 시제품 제작 지원
· 개념검증, 기능구현(PCB 설계·제작), 디자인(3D모델링, 기구설계), 목업 제작 등 세분화된 지원을 통해 개발 단계별 맞춤형 지원
○ 신시장 창출형 ICT 융합 디바이스 제품의 기술개발 및 제품화 과정에 대한 시장분석, 금형제작, 시험분석, 성능인증, 제품고급화 등 지원
○ ICT융합 디바이스를 활용할 수 있는 운영프로그램, 애플리케이션, 콘텐츠 등의 서비스 개발 지원
○ 지원규모 : 지원기업별 40,000천원 이내(기업부담금 20% 이상)
○ 지원건수 : 1개사
2. 판로 개척형 제품개발 지원 ○ 대전소재 기업이 단독, 공동(산학연, 수요처포함) 개발할 기술(제품)을 수요처에 제안하고, 국내외 수요처로부터 구매의향서 제출을 전제로 지원
· 수요처의 구매의향서 필첨
○ 주 수요층과 주요 타겟을 정하여 시장창출을 통해 사업화 성공률 제고
○ 판로개척형 ICT 융합 디바이스 제품의 기술개발 및 제품화 과정에 대한 기술사업화, 시제품제작, 시험분석, 성능인증, 제품고급화, 제조공정 개선 등 지원
○ 지원규모 : 지원기업별 50,000천원 이내(기업부담금 20% 이상)
○ 지원건수 : 2개사
지원대상 대전 지역 ICT융합 디바이스 산업 관련 중소기업 지원기간 ~
지원규모
(지원건수)
3
첨부파일

(별첨 1-1) 지원기업 신청서 양식(신시장창출형 제품개발 지원).hwp (109568 byte)
(별첨 1-2) 지원기업 신청서 양식(판로개척형 제품개발 지원).hwp (114688 byte)
(별첨 2) 지원기업 모집공고문.hwp (249856 byte)
(별첨 3) 대전테크노파크 사업정보관리시스템(PIMS) 접수 요령.docx (2704391 byte)

과제정보
과제 리스트
순번 과제명 과제유형 지원규모 평균지원금액
(천원)
과제신청
* 사업 신청 접수마감일은 2019-05-21일 18:00시 까지이며, 마감일 이후 신청 할 수 없으니 신청에 유의하시기 바랍니다.